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型号： FW-17-05-G-D-380-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-380-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-380-075价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-380-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-380-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-380-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-05-G-D-380-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度与1.27mm间距，支持双层PCB垂直或夹层式互连；  
- 高速数字信号传输：该型号采用镀金接触系统与优化的端子结构，支持高达数Gbps的数据速率（配合特定叠高与阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板间的可靠互联；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：如航空航天航电模块、车载域控制器（符合AEC-Q200兼容设计考量）、5G小基站基带板堆叠，其坚固的金属外壳（G系列）与防误插导向结构提升机械耐久性与装配精度；  
- 模块化系统架构：作为核心互连组件，用于CPU/SoC载板与扩展子卡（如IO卡、传感器集线卡）之间的可分离式堆叠，便于升级维护与柔性配置。  

注：FW-17-05-G-D-380-075 中“075”指叠高0.75mm，“380”表示接触区长度3.80mm，“D”代表双排直角焊板结构，“G”为带屏蔽罩版本（增强EMI防护），适用于对信号完整性及电磁兼容性有较高要求的应用环境。

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