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- 型号： FW-17-05-FM-D-537-075-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-FM-D-537-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-FM-D-537-075-A价格参考。SAMTECFW-17-05-FM-D-537-075-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-05-FM-D-537-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-FM-D-537-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-FM-D-537-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号采用 17×2 针（共34位）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（FM：Female, Vertical Mount）、带屏蔽与接地优化结构，并支持 0.75 mm 超薄堆叠高度（后缀“075”即指 0.75 mm），适用于超薄设备。 典型应用场景包括： - 超薄工业与医疗电子设备：如便携式超声探头、内窥镜成像模块、可穿戴健康监测终端等空间受限场景，需在极小Z轴高度下实现稳定信号互联； - 高速嵌入式计算模块：用于FPGA/SoC载板与AI加速子卡之间的短距、低串扰互连，支持高达数Gbps的差分信号（如PCIe Gen3、USB 3.2或MIPI D-PHY/LVDS）； - 高可靠性军工与航天子系统：凭借Samtec的宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及镀金触点设计，适用于机载航电、弹载计算机的板级堆叠； - 测试与开发平台：作为可插拔、可重复使用的夹层连接方案，便于原型验证与模块化系统集成。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要面向高速数字信号与低功率控制信号互联。
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