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型号： FW-17-05-FM-D-437-238-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-FM-D-437-238-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-FM-D-437-238-A价格参考。SAMTECFW-17-05-FM-D-437-238-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-FM-D-437-238-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-FM-D-437-238-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-FM-D-437-238-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口子卡与主控板间的垂直堆叠），支持高达25+ Gbps/lane的信号传输（依赖PCB布局与端接优化）；  
• 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层异构计算架构中（如FPGA加速卡+AI协处理器子板），实现低串扰、低延迟的电源与高速差分信号（PCIe Gen4/5、USB4、JESD204C）并行堆叠；  
• 医疗成像与测试仪器：用于便携式超声探头主板与处理模组间的可插拔叠接，满足高振动环境下的机械稳定性（带双触点、自对准结构）及EMI屏蔽要求；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中，替代传统线缆连接，提升抗电磁干扰能力与装配效率。

其关键特性（如0.5mm间距、17×2针双排、带金属屏蔽罩、238Ω特征阻抗匹配设计、符合RoHS/无卤）使其特别适用于对尺寸、信号完整性、热插拔鲁棒性有严苛要求的高端嵌入式场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗控制及压接工艺以确保性能达标。

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