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型号： FW-17-05-F-D-550-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-550-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-550-120价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-550-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-550-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-550-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-05-F-D-550-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.7 mm超低堆叠高度（550 µm触点行程 + 120 µm公差余量），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号应用：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块中FPGA/ASIC与载板间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、MIPI、LPDDR4/5内存通道）。  
- 高可靠性环境：采用全屏蔽结构（带金属罩选项）、镀金触点（120 µin）及抗振设计，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理单元等需耐冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）运行的场景。  
- 模块化系统架构：常用于COM-HPC、SMARC等标准载板与核心模块的堆叠连接，支持盲插与多次插拔（≥500次），便于现场升级与维护。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/针），主要承担信号互联任务。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械定位需求进行协同设计。

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