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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-515-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-515-160-A价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-515-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-515-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-F-D-515-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-F-D-515-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高性能电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机子卡等,需在极小空间内实现多通道高速信号(支持高达28 Gbps PAM4或更高)可靠互连; - 可插拔/模块化架构系统:用于主板与子板(如FPGA载板、射频前端板、传感器扩展板)之间的垂直或直角叠接,支持热插拔设计(配合锁扣结构); - 工业与医疗电子:在空间受限且要求高可靠性、抗振动的场景中(如便携式超声设备、嵌入式工控单元),提供稳固的板间连接; - 测试与开发平台:因具备160位(80对)差分信号能力、低串扰设计及精确引脚定位,常用于高速原型验证、ATE测试夹具及模块化评估系统。 该型号带金手指镀层、增强型屏蔽结构(D系列含接地屏蔽层)、5.15 mm堆叠高度及160 A级触点(高电流能力),适用于需兼顾高速信号完整性、电源完整性与机械稳定性的严苛应用。