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型号： FW-17-05-F-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-500-175价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-05-F-D-500-175 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.75 mm超低堆叠高度（500 µm触点+175 µm绝缘高度），可实现双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持差分对设计（虽该型号为通用型，但FW系列兼容高速布局），适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0或并行总线等中速数字信号传输，常见于FPGA载板与扩展子板、摄像头模组与主控板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或维护的模块化设计：采用表面贴装（SMT）+机械锁扣结构，具备良好插拔耐久性（≥50次）和抗振动性能，适用于测试治具、可更换功能子卡（如通信接口卡、传感器扩展板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息终端、工控HMI、户外通信基站等宽温场景。  

注：FW-17-05-F-D-500-175 中“17”指17位（单排17触点），“05”为0.5 mm间距，“F”表示无屏蔽、直公针，“D”代表双排错位结构（提升密度与抗弯性），“500-175”即标称堆高0.675 mm（500+175 µm）。实际应用中需配合对应母座（如FW-17-05-S-D）使用。

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