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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-437-238-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-437-238-A价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-437-238-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-437-238-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-F-D-437-238-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-F-D-437-238-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等,需在有限PCB空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连; - 高性能嵌入式系统:用于主控板与载板(Carrier Board)、FPGA扩展板或高速接口子卡(如PCIe/USB 3.2/MIPI子板)之间的可靠连接,支持差分对优化布局; - 医疗电子与测试设备:在便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理模组中,满足高可靠性、低串扰及多次插拔需求(该型号具金手指镀层与精密导向结构); - 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制器中功能板(如传感器融合板)与主处理器板的堆叠互连,符合AEC-Q200部分可靠性要求(需结合具体应用等级确认)。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角插配设计,带防误插键位与应力释放结构,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),适合严苛环境。其“-D”后缀代表双排、0.5 mm间距,“437-238-A”为特定触点数(70位)与机械编码配置,确保精准对接与抗振性。