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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-430-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-430-100价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-430-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-430-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-F-D-430-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-F-D-430-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的衍生型号(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定板对板叠接器产品线)。该型号中,“17”指17对差分信号(即34位单端/17通道),"05"代表0.5 mm间距,“F”表示直插式(Female)母座,“D”指双排(Dual-row),“430”对应接触系统(如430系列触点设计),“100”常表示1.00 mm堆叠高度(Stack Height)。 典型应用场景包括: • 高速数字系统内部紧凑互连,如FPGA夹层卡(FMC)、PCIe扩展子卡与载板间的低剖面垂直对接; • 便携式医疗设备(如超声探头接口模块)、工业相机模组中,需在有限空间内实现多路高速数据(支持USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等)及电源稳定传输; • 5G小基站基带板与射频前端板的叠接,利用其抗振性与精确引脚定位满足严苛EMC要求; • 自动驾驶域控制器中ADAS传感器板与主处理板的可插拔式堆叠连接,便于维护与升级。 该连接器具备优异的信号完整性(支持≥16 Gbps/lane)、耐插拔性(≥500次)及-40°C~+105°C工作温度范围,适用于对可靠性、小型化和高频性能有严苛要求的嵌入式电子系统。