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  • 型号: FW-17-05-F-D-365-065-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-365-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-365-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-365-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-365-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-F-D-365-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-365-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.5 mm间距与仅3.65 mm堆叠高度(含公母端),实现超薄双板垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板之间的中低速至中高速信号互联(如GPIO、I²C、SPI、UART及部分LVDS链路),满足信号完整性要求。  
- 可插拔模块化设计:配合其表面贴装(SMT)、直角焊接结构及带定位柱的防误插设计,广泛用于需现场升级或维护的模块化架构,如通信基站基带板与射频子板、边缘AI加速卡与主控板之间。  
- 高可靠性环境:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备良好耐热性与尺寸稳定性,适用于汽车电子域控制器(非动力域)、航空电子航电模块等对长期插拔寿命(≥50次)和热循环性能有要求的场景。  
注:该型号不适用于高频(>1 GHz)或大电流(>1 A/针)应用,选型时需结合具体PCB叠层与阻抗控制需求进行仿真验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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