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型号： FW-17-05-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高性能要求的紧凑型电子设备，如高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）、便携式医疗设备（内窥镜成像系统、可穿戴监护仪）、工业相机与机器视觉模组、无人机飞控与图像处理板卡等。

该型号支持双排、17位（2×17）信号传输，采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自对准设计；额定电流0.5 A/触点，工作温度–55°C 至 +125°C，具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）和信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议）。D后缀表示带接地屏蔽层，350代表触点行程0.35 mm，100表示镀金厚度100 µin（2.54 µm），保障长期接触可靠性。

常用于主板与子板、FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组间的垂直或夹层互连，尤其适合需频繁拆卸调试、高振动环境（如车载信息娱乐系统基板堆叠）及对EMI敏感的应用场景。

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