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  • 型号: FW-17-04-L-D-575-133
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-575-133由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-575-133价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-575-133封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-575-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-L-D-575-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-L-D-575-133 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但该型号特征符合高速叠接器定位)。其典型应用场景包括:

在高性能计算与通信设备中,用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直或夹层式互连,支持高速信号传输(如PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x等),得益于其精密接触设计和优化的阻抗控制(通常为100Ω差分)。

广泛应用于服务器主板扩展槽、AI加速卡堆叠结构、5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接,以及工业级边缘计算模块(如COM-HPC、SMARC模块)的可靠对接。

该型号中的“L”表示长插拔寿命,“D”代表双排针脚,“575”指0.575mm间距,“133”对应133位(66+67)总触点数,配合1.33mm超薄堆叠高度,特别适用于空间受限、需多次插拔及高可靠性要求的场景,如医疗成像设备主控板互联、航空电子模块堆叠等。

综上,FW-17-04-L-D-575-133 主要面向对信号完整性、机械耐久性与空间效率均有严苛要求的高端嵌入式与数据中心互连应用。
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