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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-560-135由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-560-135价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-560-135封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-560-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-L-D-560-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-L-D-560-135 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”常指代无显性品牌名或默认为Samtec,该型号属其FireFly™高密度高速互连系列)。其典型应用场景包括: 适用于高密度、中短距(≤15mm)的板对板垂直堆叠互连,常见于空间受限的嵌入式系统。例如: • 通信设备中的基带板与射频子卡、FPGA载板与扩展子板之间的高速信号传输; • 工业控制主板与功能子模块(如I/O扩展板、传感器处理板)的可靠对接; • 测试测量仪器中可更换功能模块的即插即用连接; • 医疗电子设备(如便携式影像终端)中主控板与显示/采集模组的紧凑堆叠。 该型号支持差分对布局(L-D表示Low Skew Differential),触点间距0.8mm,17×4(68位)全信号位,带560μm(≈22mil)超低堆叠高度和135μm镀金接触层,具备优异的信号完整性(支持≥10 Gbps/lane)及耐插拔性(≥500次),适用于需高频响应、抗振动及长期稳定运行的严苛环境。不适用于大电流供电或外部线缆直连场景。