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- 型号： FW-17-04-L-D-550-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-550-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-550-075-ES价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-550-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-550-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-L-D-550-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-L-D-550-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：17行×4列（68位）、直角插拔（L型）、带接地屏蔽（-ES后缀）、0.5 mm间距、5.5 mm堆叠高度、0.75 mm超低侧高（Low Profile），并支持高速信号传输（经优化可支持高达25+ Gbps的差分速率）。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统，例如： - 高密度计算设备（如AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的垂直互连）； - 5G基站基带与射频模块间的高速背板对接； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的垂直堆叠； - 工业边缘控制器或嵌入式视觉系统中主控板与传感器/IO子板的可靠连接； - 航空航天及军工领域的小型化航电模块，得益于其抗振设计、宽温特性（-55°C ~ +125°C）和屏蔽结构（-ES）提供的EMI抑制能力。 其0.75 mm超薄侧高显著节省横向空间，适合狭小腔体布局；屏蔽设计有效降低串扰，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议需求；表面贴装（SMT）结构确保自动化生产兼容性与长期机械稳定性。综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的垂直板对板互连场景而设计。
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