【未分类_FW-17-04-L-D-395-135】封装/厂家_FW-17-04-L-D-395-135中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-04-L-D-395-135

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-04-L-D-395-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-395-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-395-135价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-395-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-395-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-L-D-395-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-L-D-395-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器平台）。该型号为17×4（共68位）双排、直插式（L型弯脚）、带接地屏蔽与差分对优化设计的叠接器，触点间距0.8 mm，堆叠高度3.95 mm（标称），工作温度-55℃~+125℃，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• AI/高性能计算模块——GPU加速卡与载板、FPGA夹层板（FMC+/XMC）之间的低延迟、高完整性信号传输；  
• 工业与医疗嵌入式系统——空间受限但需可靠高速数据交换的紧凑型主板堆叠设计；  
• 测试测量仪器——模块化架构中要求多次插拔、高机械稳定性及EMI抑制的板级互联。  

其395–135后缀通常表示特定端子镀层（如金厚135μin）、压接工艺及RoHS合规版本，适用于严苛可靠性要求场景。整体适用于需要在极小空间内实现高频、低串扰、高插拔寿命（≥500次）的板对板垂直/侧插式连接方案。

产品参数图文手册常见问题