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  • 型号: FW-17-04-L-D-259-140
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-259-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-259-140价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-259-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-259-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-L-D-259-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-L-D-259-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生设计,专为高速信号完整性优化。该型号为17×4(共68位)双排针脚、直插式叠接器(Stacking Connector),采用L型接触结构(L-contact)、带屏蔽罩(D表示Shielded),配259Ω差分阻抗匹配及140μm镀金触点,支持高达28 Gbps PAM4(即56 Gbps NRZ)的数据速率。

典型应用场景包括:  
- 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的紧凑堆叠互连,满足PCIe 5.0/6.0或CXL 3.0协议对低串扰、低延迟的要求;  
- 电信与网络设备——在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板中实现多层PCB垂直互联,节省空间并提升EMI抑制能力;  
- 测试测量仪器——在高精度ATE(自动测试设备)中连接多块功能子板,确保高速ADC/DAC采样信号的完整传输;  
- 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及抗振动特性,适用于严苛环境下的紧凑型模块化架构。

该连接器不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/触点),主要承载高速差分信号(如SerDes、USB4、Thunderbolt)及部分低速控制线。其2.59 mm堆叠高度和1.0 mm间距设计,显著优于传统板对板方案,适用于空间受限的先进封装场景。
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