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型号： FW-17-04-G-D-517-139
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-517-139由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-517-139价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-517-139封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-517-139参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-517-139 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-517-139 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道、低串扰信号互连的场景；  
- 可插拔/可堆叠子系统：用于FPGA载板与扩展子卡、GPU模组与散热基板之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持热插拔设计（配合导向结构与可靠锁扣）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且要求高可靠性、抗振动的设备中（如便携式超声设备、工控HMI主控板），提供稳定电源与高速差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）传输；  
- 消费电子原型开发与量产模块化设计：支持快速迭代的模块化架构，便于功能板（如射频、传感器、电源管理）与主控板的灵活组合与更换。  

该型号具备金手指镀金触点、优化的阻抗控制（100Ω差分）、抗EMI屏蔽选项（D系列含金属罩），并符合RoHS与无卤要求，适用于严苛的商业及工业级工作温度范围（–40°C 至 +85°C）。

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