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  • 型号: FW-17-04-G-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备,如:  
- 高速通信模块(5G小基站、光模块转接板);  
- 工业与医疗嵌入式系统(便携式超声设备、内窥镜控制板);  
- 消费类高端电子产品(折叠屏手机副板堆叠、AR/VR头显多层PCB互连);  
- 航空航天及车载域控制器(满足抗振、宽温要求的板级垂直堆叠)。

该型号采用双排直插式(G-style)、带接地屏蔽设计(“G”表示Grounded),支持差分对优化布局;标称电流1.0 A/触点,工作温度-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求;425 mil(≈10.8 mm)堆叠高度适配中等厚度PCB组合;100%表面贴装(SMT),兼容回流焊工艺。

其关键优势在于在0.5 mm间距下实现优异的EMI抑制、低串扰及高插拔寿命(≥50次),特别适合需要高频信号(可达16 Gbps NRZ)传输且对机械稳定性与热循环可靠性要求严苛的板对板垂直互连场景。
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