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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-G-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(0.8 mm 板间高度)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的便携式设备,如智能手机、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机充电仓)、微型医疗设备(如内窥镜探头、植入式监测模块)等,实现主板与子板(如摄像头模组、传感器板、射频模块)间的可靠垂直堆叠连接。 - 高速低信号完整性敏感场景:该型号采用优化的接触结构与接地设计,支持中速信号传输(如I²C、SPI、UART),适用于对EMI抑制和串扰控制有要求但不需PCIe/USB3.0级速率的嵌入式系统。 - 高可靠性工业与汽车电子:凭借无焊压接式(press-fit)或表面贴装(SMT)兼容结构、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及抗振动特性,可用于车载信息娱乐系统(IVI)的多层PCB堆叠、工业PLC模块扩展接口、无人机飞控与载荷板互联等。 - 快速原型与模块化设计:支持盲插、多次插拔(≥50次),便于开发阶段反复调试及后期维护更换子板,提升产品可制造性与可服务性。 综上,该连接器核心价值在于以极小空间占用实现稳定、可重复、易装配的垂直板间互连,特别适配高集成度、轻薄化、批量化生产的嵌入式电子产品。