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型号： FW-17-04-F-D-619-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-F-D-619-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-F-D-619-090价格参考。SAMTECFW-17-04-F-D-619-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-F-D-619-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-F-D-619-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-F-D-619-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互联；  
- 高速数字接口扩展：支持USB 3.1、PCIe Gen3、MIPI D-PHY 等协议（依赖具体叠高与阻抗设计），常用于FPGA载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的互连；  
- 可插拔/模块化架构：凭借其直插式（F-type，带锁扣）、双排针（17×2=34位）、镀金触点及±0.15 mm插拔容差，适用于需频繁拆装或现场升级的场景（如测试治具、模块化通信终端）；  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板间连接，或工控HMI人机界面的背板堆叠。  
该型号后缀“619-090”对应叠高9.0 mm（公差±0.15 mm）与特定压接/焊接工艺要求，确保机械稳定性与信号完整性。整体适用于对空间、密度、重复插拔寿命（≥500次）及EMI性能有较高要求的中高端电子设备。

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