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- 型号： FW-17-04-F-D-425-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-F-D-425-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-F-D-425-150价格参考。SAMTECFW-17-04-F-D-425-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-04-F-D-425-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-F-D-425-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-F-D-425-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于实现主板与子卡、载板与夹层卡之间的垂直堆叠互连； - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，提供可靠、低插拔力的刚性板间连接； - 测试与开发平台：因支持150Ω差分阻抗设计（匹配高速SerDes通道），常用于FPGA评估板、ASIC原型验证系统中，实现多通道PCIe 5.0、USB4或JESD204C信号的低损耗垂直传输； - 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器内功能板（如感知/决策板）间的高可靠性堆叠互联。 该型号采用表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防误插设计，工作温度范围-55℃~+125℃，支持多次插拔（≥50次），具备优异的信号完整性与机械稳定性，适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的先进板级互连场景。
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