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型号： FW-17-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-17-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能嵌入式系统，如5G小基站、边缘AI加速模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直堆叠连接；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于FPGA载板与夹层卡（FMC/HPC）、GPU协处理模块与母板间的高速数据通道；  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于医疗成像设备（如便携式超声模块）、车载ADAS域控制器中多板堆叠结构，满足振动、温度循环及长期插拔（≥500次）需求；  
- 可配置化系统设计：0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）与4排（17×4）针位布局，便于实现双面PCB堆叠或LGA类封装替代方案，常见于模块化测试仪器与可重构计算平台。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外环境（需额外防护），主要面向精密、高速、小型化的板级互连需求。

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