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型号： FW-17-04-F-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-F-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-F-D-200-120价格参考。SAMTECFW-17-04-F-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-F-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-F-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-F-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号支持双排、17位（即34针）信号传输，采用直插式（F = Female，插座端）、带接地屏蔽设计（D 表示带屏蔽层），额定电流达0.5 A/针，工作温度范围为 –55°C 至 +125°C，并具备优异的抗振性与耐插拔性（≥50次）。其0.5 mm超小间距和低剖面（约6.0 mm堆叠高度）特别适用于紧凑型设备。

主要应用包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的可靠堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机与传感器模组）中需EMI抑制与稳定信号传输的场景；  
- 航空航天及车载域控制器中，对宽温、抗冲击与长期可靠性有严格要求的板级互联；  
- FPGA/ASIC评估板与载板之间的可拆卸高速接口，便于开发与测试。

综上，FW-17-04-F-D-200-120 适用于需兼顾高速（支持高达数Gbps差分信号）、小型化、电磁兼容性及恶劣环境适应性的高端嵌入式板对板连接场合。

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