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型号： FW-17-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-17-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的垂直或夹层连接；  
• 工业自动化设备（如PLC模块、运动控制器）中需耐振动、可插拔维护的多层板堆叠结构；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理单元）对空间受限、低剖面（仅7.5 mm总高）、高可靠性连接的需求；  
• 5G小基站、光模块接口板等通信设备中支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）且需良好信号完整性（带接地屏蔽设计）的板间互连；  
• 测试与测量设备（如ATE夹具、模块化仪器）中频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及精准定位（带导向柱与锁扣机构）的应用。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持回流焊组装，具备优异的机械稳定性与EMI抑制能力，适用于-55°C ~ +125°C宽温工况，广泛服务于对小型化、高性能和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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