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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-LM-D-200-151-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-LM-D-200-151-TR价格参考。SAMTECFW-17-03-LM-D-200-151-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-LM-D-200-151-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-LM-D-200-151-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-LM-D-200-151-TR 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),其2.00 mm间距、151位双排结构兼顾密度与信号完整性。 - 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的PLC、HMI人机界面或边缘AI计算模组中,实现主控板与扩展子板(如IO板、FPGA载板)的稳固垂直连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。 - 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜图像处理模块等需小型化、高可靠性的多层PCB堆叠场景,符合RoHS及无卤要求,满足医疗安全规范。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能卡的接口,支持快速装配与维护,151位配置便于并行数据+电源+地线一体化布线。 该型号带“LM”(Low-Profile Male)与“D”(Dual-Row, Surface-Mount, Through-Hole Hybrid Design)、“TR”(Tape & Reel)标识,适用于自动化贴装;200μm触点镀金确保长期接触稳定性。不适用于大电流(单线额定≤0.5A)或极端高温环境(工作温度–55°C ~ +125°C)。