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型号： FW-17-03-LM-D-200-151-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-LM-D-200-151-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-LM-D-200-151-P-TR价格参考。SAMTECFW-17-03-LM-D-200-151-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-LM-D-200-151-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-LM-D-200-151-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-LM-D-200-151-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称100Ω差分）及2.00 mm间距设计。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的稳固叠接，满足高引脚数（17×3=51位）、高插拔寿命（≥500次）及151 N（约15.4 kgf）高保持力要求（型号中“151”即指保持力等级）。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、PLC主控背板或模块化I/O系统中，实现多层PCB可靠堆叠，具备优异抗振性与宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），符合RoHS及UL94 V-0阻燃标准。

- 测试与原型开发：表面贴装（SMT）+直角/垂直组合结构（“LM”表示Low-Profile Male），配合卷带包装（“TR”）便于自动化贴片，缩短开发周期。

该连接器不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承载信号与低功率控制线，强调信号完整性与机械稳定性。

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