图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-295-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-295-065价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-295-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-295-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-L-D-295-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-17-03-L-D-295-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(295 µm触点行程 + 65 µm压缩余量)和1.27 mm间距,支持双层PCB高密度垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(配合系列屏蔽罩),可支持高达数Gbps的差分信号传输,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块间的可靠互联。 - 需频繁插拔或振动环境:具有高保持力(>10 N/pin)和抗振性,适用于测试治具、模块化仪器(如ATE自动测试设备)、车载信息娱乐子系统等需稳定机械连接的场景。 - 可扩展堆叠架构:支持多层板堆叠(如三板或四板结构),常用于模块化服务器基板、5G小基站射频单元等需灵活配置I/O层级的系统中。 注:FW-17-03-L-D-295-065 中“295”指标称触点行程295 µm,“065”指推荐压缩量65 µm,确保接触可靠性;“L”表示长型端子,“D”代表双排结构。实际应用中需配合Samtec专用压接工艺及PCB焊盘设计规范以保障信号完整性与机械寿命。