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型号： FW-17-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-270-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠设计。其关键参数（如17位、3mm间距、L型引脚、270Ω阻抗兼容、0.65mm触点间距）表明其面向高速、小尺寸、高可靠性应用场景。

典型应用场景包括：  
✅ 工业自动化控制模块——用于多层PCB堆叠的PLC子板、I/O扩展板与主控板间的信号互连，支持工业级温度范围及抗振动需求；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声探头主板与传感器模组之间的空间受限堆叠连接，满足低插入力、高插拔寿命（≥500次）及生物相容性要求；  
✅ 通信与网络设备——5G小基站基带板与射频前端板的垂直互连，支持高达10+ Gbps差分信号传输（配合270Ω设计优化阻抗匹配）；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——在严苛环境（宽温、低重力、EMI敏感）下实现加固型模块化架构，利用其0.65mm细间距和牢固锁扣结构保障长期可靠性；  
✅ 高端消费电子原型开发——如AR/VR眼镜主控板与显示驱动板的微型化堆叠，兼顾信号完整性与0.8mm超低组装高度。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要承载高速数字信号（USB 3.2、PCIe Gen3）、LVDS、MIPI等。需搭配Samtec专用压接工具及PCB焊盘设计规范以确保良率。

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