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型号： FW-17-03-L-D-250-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-250-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-250-120-A价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-250-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-250-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-250-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-250-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际系列需以官方文档为准，FW系列常用于高速/紧凑型应用）。该型号为直插式叠接器（Stacking Connector），间距0.050"（1.27 mm），17位（2×8+1），带定位键槽与极化设计，采用镀金接触件与LCP绝缘体，支持120Ω差分阻抗匹配，额定电流0.5A/触点，工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：用于FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展子卡与载板间的紧凑互连，满足信号完整性要求；  
- 嵌入式计算系统：在工业PC、边缘AI推理模组中实现CPU/GPU模块与底板的垂直堆叠，节省PCB面积；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或内窥镜主机内多层功能板（电源、信号、接口板）的可靠叠接；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中构建可更换功能板架构，确保重复插拔稳定性与高频（可达数GHz）信号传输性能。  

其250µin（6.35µm）金厚、120Ω标称阻抗及优化的端子结构，特别适用于需兼顾高速数字信号（如LVDS、MIPI）、空间受限且要求长期插拔可靠性（≥500次）的严苛场景。

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