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型号： FW-17-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子卡等需高信号完整性与低串扰的场合。  
- 可维护性设计：采用直插式（L-type）结构与235µm超薄端子间距（0.235mm pitch），配合100Ω差分阻抗优化，便于模块化热插拔设计和现场升级；17×3（51位）双排布局兼顾电源、接地与高速信号混合传输需求。  
- 严苛环境适应：符合RoHS，具备良好耐振动与温度循环性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示屏/摄像头模组的板间连接（需配合加固结构）。  

该型号不适用于大电流供电主干连接或暴露于强腐蚀性环境的场景，推荐在洁净装配环境下使用以保障接触可靠性。

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