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型号： FW-17-03-L-D-230-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-230-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-230-120-A价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-230-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-230-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-230-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-230-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局（L型接触设计+230μm触点间距），常用于需要中等速率信号传输（如LVDS、PCIe Gen2、USB 2.0）但无需极致高频（如56 Gbps PAM4）的通信模块间连接。  
- 可扩展模块化设计：凭借120位置、3.0mm堆叠高度及双排直角插拔结构，便于构建可热插拔或现场升级的多层功能板架构（如边缘AI推理模块叠加摄像头/接口子卡）。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需承受多次插拔、一定振动或宽温运行（-55°C ~ +125°C）的航空航天、轨道交通及车载电子控制单元（ECU）内部板级互联。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/端子）或射频应用，主要定位为信号密集、尺寸敏感、注重机械稳定性的中高端板对板互连场景。

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