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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-225-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-L-D-225-100 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识,实为美国Samtec公司产品)设计制造。该型号属于其FireFly™或AcceleRate®系列高密度、低剖面板对板互连解决方案,适用于紧凑型高速数字系统。 典型应用场景包括: • 通信设备:5G基站基带板与射频板之间的高速信号堆叠互连(支持高达28 Gbps/lane的差分速率); • 数据中心服务器:CPU/GPU加速卡与载板间的垂直叠接,满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对低串扰、低延迟的要求; • 工业嵌入式系统:多层PCB堆叠结构中实现电源+高速信号混合传输(225位置数含电源引脚与信号对); • 医疗成像设备(如便携式超声主板):在有限空间内实现主控板与传感器处理子板的可靠插拔式连接,具备100次插拔寿命与稳定接触阻抗。 其L型(Low-profile)、D型(Dual-row, staggered contact)结构与2.00 mm堆叠高度(225后缀表堆叠高度0.225 inch ≈ 5.72 mm)、100 mil(2.54 mm)端子间距,兼顾高密度与装配容差,适用于自动化SMT贴装及需频繁维护的模块化设计。 (注:型号中“100”通常表示镀金厚度为100μ″,提升耐磨性与接触可靠性。)