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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-215-185由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-215-185价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-215-185封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-L-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-17-03-L-D-215-185 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器(板垫片/叠接器),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 通信与网络设备:用于 5G 小基站、光模块转接板、交换机背板互连等,满足高速信号(支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等)传输需求,215µm 接触间距与 185µm 堆叠高度实现超薄垂直叠接。 - 工业自动化与边缘计算:在空间受限的工控主板、AI 加速模组或嵌入式视觉处理单元中,实现主控板与载板、FPGA 扩展板或传感器子板之间的可靠、可插拔堆叠连接。 - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、EMI 和长期插拔可靠性要求严苛的场景,该型号具备优异的抗振性、0.5A/触点额定电流及符合 RoHS/REACH 的环保材料。 - 测试与测量仪器:在模块化 PXIe 或自定义夹层架构中,作为可更换功能子卡(如高速 ADC/DAC 板)与载板间的精密对接接口,支持多次插拔(≥500 次)与精准定位(带导向结构)。 该连接器采用表面贴装(SMT)方式,支持回流焊组装;L 型引脚设计提升机械强度;D 后缀表示双排、直角插配,适用于平行板垂直堆叠布局。整体适用于需兼顾高密度、低高度、信号完整性及量产可靠性的先进电子系统。