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型号： FW-17-03-L-D-200-151
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-200-151由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-200-151价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-200-151封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-200-151参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-200-151 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-200-151 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高可靠性B2B叠接器）。该型号为直插式（L型弯脚）、双排、17位（即17路信号），间距0.8 mm，总长20.0 mm，配接高度15.1 mm（含PCB垫片/叠接高度），带锁扣与接地屏蔽设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠，满足空间受限与抗振动要求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB间的高速低干扰信号传输（支持USB 3.0、PCIe Gen2等差分对布线）；  
- 航空航天及车载电子中需通过AEC-Q200或相关可靠性认证（实际应用前需确认该料号具体认证状态）的加固型板间连接。  

其“D”后缀通常表示带屏蔽与增强EMI防护，“200-151”明确标定叠接高度，适用于精确控制Z向公差、提升信号完整性与机械稳定性的严苛场景。注意：实际选型须结合电路板厚度、公母配对型号（如对应母座型号）及安规认证要求综合评估。

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