【未分类_FW-17-03-L-D-175-160】封装/厂家_FW-17-03-L-D-175-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-03-L-D-175-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-03-L-D-175-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-175-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-175-160价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-175-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-175-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-175-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-175-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局（L系列为直角/低串扰设计），常用于FPGA、ASIC或MPU核心板与扩展板之间传输中速信号（如SPI、I²C、UART及部分LVDS链路），满足1–3 Gbps级信号完整性需求。  
- 可重构/模块化架构：凭借17×3（51位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、175 mil（4.45 mm）堆叠高度与160 mil（4.06 mm）焊接尾部长度，便于在多层PCB堆叠中实现可靠插拔与机械稳定性，广泛用于需灵活升级或现场配置的通信模块、边缘AI加速卡等。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动环境下的工控与航空航天子系统。  
注：该型号不适用于超高速SerDes（如PCIe 5.0或USB4），其设计侧重于密度、鲁棒性与成本效益的平衡。

产品参数图文手册常见问题