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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-085-150-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-085-150-P价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-085-150-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-085-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-L-D-085-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-L-D-085-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数(如0.85mm间距、17×3=51位、双排直角焊板结构、150Ω阻抗优化设计)表明该型号适用于高速信号传输场景。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板中,实现FPGA、ASIC与夹层卡或载板之间的低串扰、高完整性差分对互联; 2. 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式系统(如便携式超声设备、PLC主控模块),满足振动环境下的稳固叠接与EMI抑制需求; 3. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可插拔子板接口,支持快速原型验证与功能扩展; 4. 边缘AI计算平台:连接AI加速卡与主控载板,在有限空间内兼顾PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议的信号完整性。 该型号采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备优异的耐热性(符合RoHS/无卤)和100+次插拔寿命,适合需长期稳定运行且空间受限的严苛应用。不适用于大电流供电或恶劣户外环境(无IP防护)。