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型号： FW-17-03-L-D-085-150-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-085-150-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-085-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-085-150-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-085-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-085-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-03-L-D-085-150-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.85 mm超薄堆叠高度与1.27 mm间距，支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（L-D系列含独立屏蔽/接地引脚），适用于USB 2.0、UART、I²C及低速LVDS等中低速数字信号互联，兼顾信号完整性与EMI抑制。  
- 可插拔/可维护子板设计：常用于模块化架构，例如FPGA载板与IO扩展子板、传感器接口板与主控板之间的可靠对接，支持多次插拔（额定寿命≥500次），P-TR后缀表明为卷带包装，适配SMT自动化贴装。  
- 消费电子与通信终端：如5G小基站基带板堆叠、智能摄像头模组、边缘AI计算卡等需轻薄、稳定机械连接且兼顾生产效率的领域。  

注意：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大功率（>1A/引脚）场景，亦非防水/耐恶劣环境型，典型工作温度为–55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

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