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型号： FW-17-03-G-D-325-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-325-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-325-075-EP价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-325-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-325-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-325-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-03-G-D-325-075-EP 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5 或 USB 3.2 等高速协议的阻抗控制与信号完整性要求。

- 工业与医疗嵌入式系统：用于空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）中，实现主控板与功能子板（如传感器接口板、FPGA载板）间的可靠垂直堆叠连接。

- 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机/平板的铰链区柔性-刚性板互连替代方案（需配合定制载板），或AR/VR头显中的主处理器板与显示驱动板的超薄叠接。

- 航空航天与国防领域：在小型化航电模块、相控阵雷达T/R组件载板中，利用其带屏蔽罩（-EP 后缀表示带金属屏蔽壳）、耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性，保障严苛环境下的电磁兼容性（EMI）与连接可靠性。

该型号关键参数：0.50 mm间距、17×2双排共34位、3.25 mm堆叠高度、镀金触点、表面贴装（SMT），并具备防误插导向结构与自对准设计，显著提升自动化装配良率。

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