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型号： FW-17-03-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连，利用其0.5mm间距、17×3双排结构实现紧凑布局与高速信号传输。  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供可靠、可插拔的刚性叠接方案，支持多次插拔（≥500次），满足严苛工况下的机械稳定性需求。  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI模块化子板（如FPGA处理板与传感器接口板）间的短距（3.00mm堆叠高度）、低串扰互连，其接地设计（G型）和差分对优化有助于保障高速数据（如JESD204B）完整性。  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的标准叠接接口，便于快速更换功能子板（如射频前端、ADC采集板），提升研发与产测灵活性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及自对准导向结构，支持10 Gbps+信号速率（依布局而定），适用于需兼顾空间受限、高频性能与长期可靠性的中高端电子设备。

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