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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-295-086由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-295-086价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-295-086封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-295-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-G-D-295-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-17-03-G-D-295-086 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器(板垫片/叠接器),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求; - 工业自动化控制器:在PLC、HMI或边缘计算模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直/直角堆叠连接,节省PCB空间; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中,利用其0.86 mm超薄堆叠高度(295 mil = ~7.5 mm总长,086 mil = 2.18 mm接触高度)实现多层功能板精密叠接; - 航空航天与国防:用于加固型航电模块、小型化雷达收发单元中,凭借全金属屏蔽壳体(G = Grounding)、镀金触点及抗振动设计,保障高可靠性连接; - 测试测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中,作为可插拔子卡与载板之间的高插拔寿命(≥500次)接口,支持快速维护与配置升级。 该型号采用双排针+双排母结构(17×2位),带导柱导向与锁扣机制,确保精确对准与抗侧向偏移能力,适用于需要高频(支持高达25 Gbps PAM4)、低串扰、高机械稳定性的严苛板对板垂直互连场景。