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  • 型号: FW-17-03-G-D-270-128
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-270-128由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-270-128价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-270-128封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-270-128参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-G-D-270-128 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-270-128 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识,但该型号属Samtec公司FMC系列高密度、低剖面板对板连接器)。其典型应用场景包括:

- 高密度嵌入式系统:用于FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板之间的垂直/直角叠接,实现紧凑堆叠设计(如通信模块、工业控制背板);  
- 高速数字接口互联:支持差分信号传输(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0),适用于需低串扰、阻抗可控的中短距(≤25 mm)板间互连;  
- 空间受限设备:0.8 mm间距、2.70 mm超低堆叠高度及128位(64对)高引脚数,适配超薄笔记本、5G小基站基带板、医疗便携设备等对厚度和集成度要求严苛的场景;  
- 可插拔调试与模块化设计:采用双触点(G型)镀金接触结构与防误插导向设计,便于研发阶段频繁插拔验证,也支持现场可更换功能模块(如AI加速卡、射频子卡)。  

注:型号中“270”指堆叠高度2.70 mm,“128”表示总端子数,后缀“D”代表直角插头(板上安装),“FW”系列强调高可靠性与宽温适应性(-55℃~+125℃),适用于工业、航空电子及车载信息娱乐系统等严苛环境。
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