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型号： FW-17-03-G-D-260-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-260-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-260-078价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-260-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-260-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-260-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-260-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号中，“17”指17对差分信号对（即34位单端/17通道高速差分），“03”表示3.0mm堆叠高度，“G”代表镀金触点，“D”为双排直插式（Dual-row, Through-hole或Surface-mount兼容设计），“260-078”对应0.50mm间距与7.8mm整体长度等机械规格。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的互连，支持 PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+ 信号完整性；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型模块化设计中实现可靠板间堆叠，如便携超声设备主控板与传感器接口板互联；  
• 航空航天及测试仪器——利用其抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）和低串扰特性，用于多层载板（Carrier Board）与FPGA加速子卡之间的稳定高速连接；  
• AI边缘计算模组——在M.2/NVMe扩展或自定义夹层卡架构中，提供高引脚数、低插入力（LIF）且免工具拆装的可维护叠接方案。

该连接器强调信号完整性（含接地屏蔽设计）、高插拔寿命（≥500次）及精确共面度控制，适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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