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型号： FW-17-03-G-D-250-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-250-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-250-120-A价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-250-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-250-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-250-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-250-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、医疗便携设备（内窥镜、手持诊断仪）及工业HMI人机界面模块中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层式高可靠堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路（非超高速但需低串扰与稳定阻抗），常见于边缘计算模块、嵌入式视觉系统及5G小基站基带板间互联。  
- 需要频繁插拔与高可靠性环境：镀金触点（120 µin）与强化端子结构使其适用于研发调试平台、ATE测试治具及军工/航天载荷中的可更换功能板卡接口，满足数十次插拔及宽温（–55°C 至 +125°C）工作要求。  
- 模块化设计系统：在FPGA加速卡、AI推理边缘模块中，作为CPU/FPGA载板与AI协处理器子板间的标准化堆叠接口，便于硬件升级与维护。  

注：该型号不适用于高压大电流或射频主干链路，设计时需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接公差控制。

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