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型号： FW-17-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-03-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：17位（2×8+1电源位）、0.025"（0.635 mm）间距、直插式（G=Gold contact）、带接地屏蔽（D=Shielded）、250Ω阻抗控制设计、65 mil（1.65 mm）堆叠高度。

该型号主要应用于对信号完整性、空间紧凑性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高速数字系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的高速并行接口（支持LVDS、MIPI等）；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）内部高可靠性、低串扰的模块化板间连接；  
- 航空航天与国防领域小型化载荷模块间的抗振、抗干扰互连（得益于屏蔽结构与稳固锁扣设计）；  
- 测试测量仪器中多层PCB堆叠架构下的高速数据采集通道互联。

其0.635 mm细间距与65 mil低堆高特性，特别适合超薄、多层、高集成度的嵌入式系统；而250Ω差分阻抗优化和整体屏蔽设计，确保在1–3 Gbps速率下仍具备优良的SI性能。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec推荐的PCB叠层与压接工艺使用。

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