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型号： FW-17-03-G-D-221-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-221-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-221-065价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-221-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-221-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-221-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-221-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其低矮高度（仅约6.5 mm）、双排堆叠结构实现主板与子板的垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：支持高达12 Gbps的差分信号速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板等需可靠信号完整性（SI）的板级互联；  
- 可插拔/可维护架构设计：采用直插式（press-fit或焊接）母座+公针叠接方式，便于模块化升级与现场更换，常见于测试仪器、通信基站基带板、边缘计算网关等需灵活配置的设备；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/传感器子板连接，以及工控PLC扩展槽接口。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中速至高速非射频场景；若需EMI防护，需配合外部屏蔽方案。总体而言，FW-17-03-G-D-221-065 主要面向高性能、小型化、模块化电子系统中高可靠性、高引脚密度的板对板垂直互连需求。

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