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型号： FW-17-03-G-D-215-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-215-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-215-120价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-215-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-215-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-215-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-215-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组等，需在极小空间内实现双板垂直/直角堆叠与可靠互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠架构（如主控板+传感器板+电源管理板），支持高频信号传输（可达16 Gbps+，依赖布局与线缆匹配），满足EMI抑制与热插拔兼容性要求；  
- 测试与可重构平台：因采用无焊压接式（Press-Fit）接触设计及可分离结构，便于模块化开发、快速原型验证与产线返修；  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200部分可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器中功能板间的高振动环境互连。  

该型号具备双排针脚、接地屏蔽优化、120位总线容量及215 µm超薄高度，特别适合对厚度敏感的超薄设备（如便携诊断仪、无人机飞控主板）。注意：实际应用中需配合Samtec指定的PCB压接工艺及阻抗控制设计，以确保信号完整性。

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