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型号： FW-17-03-G-D-215-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-215-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-215-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-215-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的领域，如5G通信模块、小型基站射频单元、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板与子卡之间的垂直堆叠。

- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、边缘AI推理模组中，实现主控板与扩展子板间的低串扰、高信号完整性连接（支持高达28+ Gbps/lane的差分速率）。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化背板、多层传感器融合主板等，凭借其双排针+双排插座结构（2×17位）、带接地屏蔽设计及120N保持力，保障振动环境下的长期插拔可靠性（耐插拔≥500次）。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（非车规级但具良好温漂与抗振特性），用于ADAS域控制器中计算板与I/O扩展板的垂直互连。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及预装定位销，支持精确盲插与0.2mm插接容差，适用于回流焊工艺，是高密度、中短距（≤12mm叠高）、中高频（≤10GHz）板间互连的理想选择。

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