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型号： FW-17-03-G-D-215-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-215-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-215-120-A-P价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-215-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-215-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-215-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-215-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，支持多层PCB堆叠，节省横向空间；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展背板中实现主控板与功能子板之间的稳固、可插拔连接，具备良好抗振动与耐插拔性能（额定≥500次）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，满足小尺寸、低剖面（Low-profile）、信号完整性要求（支持高达16 Gbps/lane 的差分信号，兼容PCIe Gen4/USB 3.2）；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中，实现高引脚数（17×3=51位）、带定位导向结构的精准对接，确保重复装配一致性。  

其关键特性包括：0.8 mm间距、双排直角焊板结构、镀金触点（120 μ″）、带防误插导槽及极化键，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于严苛环境下的长期稳定运行。  

（注：型号后缀“215-120-A-P”通常表征接触件镀层厚度、配对高度（21.5 mm）、焊接类型（通孔/压接）等定制参数，需结合Samtec官方规格书确认精确机械与电气参数。）

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