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  • 型号: FW-17-03-G-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(2×0.4 mm)和1.27 mm间距,可实现双板垂直叠接,节省PCB面积。  
- 高速信号互联:支持高达16 Gbps的数据速率(取决于信号完整性设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的差分对连接。  
- 高可靠性要求环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于需承受多次插拔、宽温工作(-55°C ~ +125°C)及一定振动冲击的航空航天、车载电子(非动力域)等场景。  
- 模块化架构设计:常用于可更换功能子板(如通信接口板、传感器采集板)与载板之间的标准化互连,提升系统维护性与升级灵活性。  

该型号为直角插头(公端)配直角插座(母端),带定位柱与防误插键槽,确保精准对接;200引脚(100×2排)、65 mm总长,适配中等规模信号+电源混合传输需求。不适用于大电流供电或高频射频主链路,但适合中等密度数字/模拟混合信号板间互联。
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