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型号： FW-17-03-G-D-150-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-150-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-150-160价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-150-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-150-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-150-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-150-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类别。其典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头、手持诊断仪）、可穿戴电子设备等，得益于其仅1.50 mm（垂直高度）的超薄设计与160 µm触点间距，支持紧凑堆叠。  
- 高速信号互联需求场景：该型号采用优化的接触结构与接地屏蔽设计（“G”后缀代表带接地屏蔽），适用于中速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分低速USB 2.0或MIPI D-PHY接口，常见于FPGA夹层板、传感器子板与主控板之间的可靠互连。  
- 需频繁插拔或振动环境的应用：双触点（Dual-beam）接触设计提供良好正压力与抗振性，适用于测试治具、模块化通信设备（如小基站射频单元）、车载信息娱乐系统的可更换功能板。  
- 需要精确对准与免焊安装的产线场景：表面贴装（SMT）结构，配合150 µm引脚间距（Pitch）与精密定位槽，适配自动化贴片工艺，常用于批量生产的消费电子主板扩展接口。  
注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0+）或大电流供电；额定电流约0.5 A/针，主要用于信号传输与低功耗电源分配。

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