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型号： FW-17-03-F-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-F-D-250-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.7mm超薄堆叠高度（250μm触点间距 × 3排）和0.8mm总高度设计，支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的差分对布局与接地结构，支持高达16 Gbps的数据速率（配合适当信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板等需可靠串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）的板级互联。  
- 需要高可靠性与可插拔维护的系统：例如测试测量设备中的模块化载板、5G小基站基带与射频板分离架构，其直插式（F-type）接触设计、150次插拔寿命及宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）满足严苛环境要求。  
- 自动化装配产线应用：支持SMT贴装（无引脚焊盘设计）、兼容回流焊工艺，广泛用于消费电子主板扩展接口、车载信息娱乐系统（IVI）的多板堆叠方案。  

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高密度、高速、高可靠的板间互连，尤其适用于对厚度、信号完整性和量产性均有严苛要求的先进电子系统。

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